技术背景：

       印后设备就是指对印刷半成品进行进一步加工处理，使之在装订、外观、平整度、防伪、包装等等方面得到加强或美化的一大类设备。由于持续存在的价格压力和越来越小批量生产的趋势，印刷行业历来是使用新自动化技术的先驱。这一趋势仍然继续朝着这个方向发展，因此新一代包装机械的变化逐渐凸显。折叠机制造商MBO的印后专家们推出了一种机器—CoBo-Stack，该机器可以完全自动完成劳动密集型的产品堆叠。

解决方案：

       CoBo-Stack配备了RevPi Core 3+模块，从而可以实现可视化（HMI）以及作为机器臂与计算机的数据接口。通过使用RevPi Core 3 +，CoBo-Stack也可以轻松连接到不同的网络，并且生产过程可以更详细地集成到MIS中。CoBo-Stack还可以联网实现远程维护，从而可以更有效地准备和执行服务调用。

CoBo-Stack标志着印刷后处理中基本自动化的开始。。它极大地减轻了印刷厂和装订厂的劳动强度。该设备有助于数字化生产机器末端的堆叠过程。通过持续的自动化并在协作机器人的帮助下，CoBo-Stack现在可以将多达6公斤的松散堆垛放在托盘上。而在以前，操作员必须将堆垛从机器中逐一取出，然后将其放在货盘上。

本文使用的模块：

RevPi Core 3+ 16GB

    对于所有需要大量性能和存储的用户，具有快速Raspberry Pi计算模块3+的RevPi Core 3+模块绝对是正确的选择。Broadcom的4核处理器具有足够的计算能力来处理复杂的任务。RevPi Core 3+可提供8、16和32 GB eMMC存储。RevPi Core 3+的标准操作系统是带有RT补丁的Raspbian的定制版本。

    RevPi Core 3+使用了最先进的高效DC-DC转换器（总体效率大于80％），从而可以有效减少发热。模块不仅可以在20.4 V至28.8 V标准化的电源电压范围运行，也可以在10.2 V输入电压下运行，这意味着您甚至可以使用汽车电池或太阳能电池板作为电源。先进的保护电路可确保即使在输入电源线上受到大量电磁干扰的情况下，模块也能连续运行（前提是正确连接了功能性接地）。

    像Raspberry Pi一样，RevPi Core 3+也配备了通用接口：

• 1个RJ45以太网插座
• 2个USB 2.0插座
• 1个Micro HDMI插座
• 1个Micro USB 2.0插槽
• 2 个PiBridge（用于RevPi模块扩展）

    RevPi Core 3+模块可以适应恶劣的工业环境：

• 电源：12-24 VDC -15％/ +20％，10W
• 工作温度：-40°C至55°C
• ESD保护：符合EN 61131-2和IEC 61000-6-2的4 kV / 8 kV
• 浪涌/冲击测试：根据EN 61131-2和IEC 61000-6-2进行
• EMI测试：根据EN 61131-2和IEC 61000-6-2
• UL认证（UL文件编号E494534）